一、中國PCB 產(chǎn)業(yè)市場增長空間分析

　　在全球經(jīng)濟(jì)低迷，中國經(jīng)濟(jì)減速的大環(huán)境下，PCB 產(chǎn)業(yè)必須關(guān)注未來 增長空間大、附加值高的市場。從國內(nèi) PCB 產(chǎn)品的產(chǎn)值來看，雖然總 產(chǎn)值增速開始減緩，但是部分產(chǎn)品增速顯著。尤其在 HDI、柔性電路 板、IC 載板以及軟硬結(jié)合板等高階產(chǎn)品中，需求連年增長。而傳統(tǒng)占 比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。從 2011 年到 2015 年，HDI 的復(fù)合增速達(dá) 7.5%，由最初的 242 億元增加到 323 億元，主要受電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢影響。目前，下游應(yīng)用占比最 高的智能手機(jī)逐漸向多功能、輕薄短小的方向發(fā)展，對 HDI 的集成度 將有更高的要求；前景廣闊的汽車領(lǐng)域，隨著 ADAS 輔助駕駛的逐步 滲透，將通過電子產(chǎn)品搭載更多功能，對高密度 HDI 需求顯著提升。 考慮到高階產(chǎn)品的需求提升，超聲電子計(jì)劃將印制板二廠的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn) 到 86 萬平米/年，較之前增加 50萬平米/年，業(yè)績將有明顯提升。

HDI下游應(yīng)用占比

資料來源：公開資料、智研咨詢整理

國內(nèi) PCB各類產(chǎn)品產(chǎn)值（百萬元）

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　　二、PCB行業(yè)集中度提升

　　從 2016 下半年開始至今，PCB 上游原材料覆銅板 CCL 出現(xiàn)漲價(jià)、供 貨不足等現(xiàn)象，傳統(tǒng) PCB 廠商受成本提升、下游需求低迷、議價(jià)困難 的影響，逐漸被擠出市場。行業(yè)集中度提升，資源開始向超聲電子這 類產(chǎn)品需求有保證、良率高、成本端有控制的大企業(yè)集中。 PCB 的基材主要是覆銅板 CCL，超聲電子自己也有 CCL 產(chǎn)能。CCL 占 PCB 材料成本約 40%左右，而 CCL 當(dāng)中，銅箔占 CCL 成本 30% （厚板）/50%（薄板）、玻纖布占 40%（厚板）/25%（薄板）、環(huán)氧 樹脂 15%左右。去年 8 月起，CCL 上游銅箔受鋰電銅箔供需緊張的影 響開始漲價(jià)，玻纖布也自 2016 年四季度開始漲價(jià)。從今年 2 月份開始， 玻纖行業(yè)的幾家龍頭公司率先揭開玻纖紗窯冷修序幕，隨后建滔積層 板也表示將在 6 月冷修一座年產(chǎn) 5 萬噸的紗窯。目前玻璃纖維布漲價(jià) 趨勢仍在延續(xù)，銅箔漲價(jià)趨勢維穩(wěn)。CCL 企業(yè)受益于下游 PCB 行業(yè)需 求增長，可以通過下游完全傳導(dǎo)成本的壓力，且產(chǎn)品價(jià)格漲幅高于成 本漲幅，進(jìn)一步提升產(chǎn)品毛利。

　　1、 全球車用 PCB 增速持續(xù)提升

　　PCB 應(yīng)用領(lǐng)域涉及各類電子產(chǎn)品，主要包括通訊、消費(fèi)電子、汽車電 子、軍事航空、工業(yè)控制…等領(lǐng)域，其發(fā)展空間與下游電子信息產(chǎn)品 的創(chuàng)新密切相關(guān)?？v觀國內(nèi) PCB 產(chǎn)值在各大應(yīng)用領(lǐng)域的占比情況，不 難發(fā)現(xiàn)在成熟的 3C 設(shè)備（電腦、通信設(shè)備、消費(fèi)電子）領(lǐng)域逐漸趨于 飽和，但是在汽車電子領(lǐng)域增長迅速。2009 年至 2015 年，車用 PCB 需求占比從 3.76%提升至 6.34%，主要得益于汽車由傳統(tǒng)性能經(jīng)過 ADAS 智能輔助系統(tǒng)逐漸向無人駕駛過渡，全自動的多樣化功能必須 依賴電子產(chǎn)品為載體實(shí)現(xiàn)。超聲電子在汽車領(lǐng)域也有所布局，目前已 經(jīng)成為博世、偉世通…等知名汽車零部件集成廠商的核心供應(yīng)商。

PCB產(chǎn)值在各應(yīng)用中占比情況

資料來源：公開資料、智研咨詢整理

　　隨著汽車向輕量小型化、多功能化的方向發(fā)展，車用 PCB 也由之前簡 單的雙面板、4~6 層板、多層板，向集成化更高、面積更小的 HDI 過 渡。相應(yīng)的車用 HDI 的性能與其他 HDI 也略有不同，對于安全性能的 考量更加嚴(yán)苛，在集成度高的同時要具備耐熱性、低損耗、壽命長等 特點(diǎn)。目前超聲依賴其雄厚的研發(fā)優(yōu)勢，從 CCL 環(huán)節(jié)到 HDI 制程，均 針對車用 PCB 有專項(xiàng)突破，目前正在擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)線，主要也為未來汽車 電子領(lǐng)域做準(zhǔn)備?，F(xiàn)階段車用 PCB 的增長，主要是來自智能輔助駕駛 的逐步滲透，現(xiàn)在 ADAS 的滲透率不及 5%，預(yù)計(jì)未來會以 20%以上 的速度增長，到 2020 年市場規(guī)模有望突破 300 億。將來新能源汽車、 車聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛…遲早會實(shí)現(xiàn)，對汽車照明系統(tǒng)、動力系統(tǒng)、傳感 器、安全系統(tǒng)…等，也將完全電子化，車用 PCB 未來前景大有可為， 預(yù)計(jì) 2018 年車用 PCB 產(chǎn)值將達(dá)到 56 億美元，2020 年將達(dá)到 75 億 美元。

車用 PCB市場規(guī)模及預(yù)測