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2017年LED市場(chǎng)看好 PCB板將持續(xù)發(fā)力?

發(fā)布時(shí)間:2017-12-08

隨著LED行業(yè)回暖,PCB市場(chǎng)飆升,趨勢(shì)一片大好的情況下,用什么跟上大趨勢(shì)是值得每個(gè)創(chuàng)業(yè)者思考的問(wèn)題。

  2017第一季度已經(jīng)悄然而去,由于智能汽車(chē)的發(fā)展,PCB板材經(jīng)歷了一輪漲幅,據(jù)了解PCB板材在這輪漲價(jià)潮中價(jià)格再次上漲5%。由于電解銅箔新的產(chǎn)能投產(chǎn)周期需要2-3年,故在未來(lái)1-2年內(nèi),CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態(tài)。 不單是原材料供不應(yīng)求,據(jù)市場(chǎng)消息表示,從2017年第一季度開(kāi)始,PCB產(chǎn)業(yè)從上游設(shè)備廠、原材料廠到下游的制造廠都呈現(xiàn)淡季不淡的表現(xiàn)。 按目前來(lái)看,PCB行業(yè)將會(huì)持續(xù)發(fā)力。

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  而陶瓷電路板因其熱導(dǎo)率高,結(jié)合力強(qiáng),高頻損耗小等優(yōu)點(diǎn),目前大規(guī)模應(yīng)用于LED產(chǎn)業(yè),陶瓷電路板的發(fā)展,與LED息息相關(guān)。

  2017第一季度LDE顯示屏的各大上市公司業(yè)績(jī)預(yù)告已經(jīng)出爐。與此同時(shí),六大LED顯示屏企業(yè)絲毫沒(méi)有放松腳步,都在朝著自己既定的目標(biāo)奮進(jìn)??v觀國(guó)內(nèi)業(yè)績(jī)報(bào)告顯示,不管是營(yíng)業(yè)收入還是凈利潤(rùn)都有較大幅度增長(zhǎng),對(duì)于2017下半年企業(yè)的發(fā)展是一個(gè)很好的開(kāi)端。

  洲明科技2017年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告稱(chēng),預(yù)計(jì)公司2017年1-3月凈利潤(rùn)為4800.00萬(wàn)元~5200.00萬(wàn)元,上年同期為2016.45萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)138.04%~157.88%。

  利亞德發(fā)布的2017年一季報(bào)中指出,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.28億元,同比增長(zhǎng)39.69%;凈利潤(rùn)為1.72億元,同比增長(zhǎng)110.59%;每股收益為0.21元。

  奧拓電子公布了一季度的利潤(rùn)額為700萬(wàn)元至1,025萬(wàn)元,而上年同期利潤(rùn)額為-659.31萬(wàn)元。同時(shí)奧拓電子還發(fā)布了2017年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)公司2017年1-6月凈利潤(rùn)為5250.00萬(wàn)元~6600.00萬(wàn)元,上年同期為2734.10萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)92.02%~141.40%。

  據(jù)聯(lián)建光電發(fā)布的2017年一季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.04億元,同比增長(zhǎng)90.33%;凈利潤(rùn)為7323.52萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)28.82%;每股收益為0.12元。

  雷曼光電雷曼股份4月8日發(fā)布2017年一季度業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)公司2017年1-3月凈利潤(rùn)為603.84萬(wàn)元~905.76萬(wàn)元,上年同期為1006.40萬(wàn)元,同比下降40.00%~10.00%。

  艾比森2017年一季度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,預(yù)計(jì)公司2017年1-3月凈利潤(rùn)為1170.00萬(wàn)元~1350.00萬(wàn)元,上年同期為2249.89萬(wàn)元,同比下降48.00%~40.00%。

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  綜上所述,2017年的LED顯示屏行業(yè)第一季度有著一個(gè)良好的開(kāi)局。作為L(zhǎng)ED顯示屏行業(yè)風(fēng)向標(biāo)的上市企業(yè),在第一季度業(yè)績(jī)預(yù)報(bào)中都給出了可喜的成績(jī),這樣預(yù)示著LED顯示屏行業(yè)的2017年將迎來(lái)一個(gè)穩(wěn)步上升的勢(shì)頭。跟陶瓷電路板另外一個(gè)息息相關(guān)的就是封裝行業(yè)了,陶瓷超高的熱導(dǎo)率無(wú)疑是封裝的絕佳材料。

  2015 年先進(jìn)封裝市場(chǎng)(包括 SiP、WLP 以及 TSV 等)12 英寸等值晶圓達(dá) 2.5 千萬(wàn)片,行業(yè)占比 32%。預(yù)計(jì) 2015 年至 2019 年平穩(wěn)增長(zhǎng),至 3.7 千萬(wàn)片,行業(yè)占比 38%。至 2020 年,全球先進(jìn)封裝市場(chǎng) 12 英寸 等值晶圓增至 3200 千萬(wàn)片,中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)量增至 8 百萬(wàn)片。2014 年,全球先進(jìn)封裝市場(chǎng) 規(guī)模達(dá) 201.5 億美元,其中 Flip-chip 占比 84%,F(xiàn)an-Out 封裝占比 1%。高端 Fan-Out 封裝在先進(jìn)封裝中占比將在 2020 年提升至 8%。

  受?chē)?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策拉動(dòng),至 2020 年,國(guó)內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)將保持 CAGR 20% 增長(zhǎng)率。同時(shí),本土 IC 封測(cè)企業(yè)全球并購(gòu)活動(dòng)加強(qiáng),不僅帶來(lái)大量先進(jìn)封測(cè)技術(shù)與知識(shí)產(chǎn) 權(quán),也使得國(guó)際客戶(hù)逐漸轉(zhuǎn)向大陸。外加近年國(guó)際 IC 封裝巨頭安靠等在大陸的大量投資, 我國(guó) IC 先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將以 CAGR 不低于 18%增速保持增長(zhǎng),預(yù)計(jì)由 2016 年產(chǎn)量 41.5 億片增至 2018 年 57 億片。2020 年,國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)規(guī)模將達(dá)到 46 億美元 。

  從上面大數(shù)據(jù)可以看出,陶瓷電路板的太陽(yáng)才剛剛升起,隨著科技的發(fā)展,它的優(yōu)點(diǎn)會(huì)讓它應(yīng)用越來(lái)越廣泛,它的未來(lái)不止是2017,而是在我們期待的遠(yuǎn)方!